Erhöhte EMV-Abschirmung durch eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen Gehäuse Deckel und Unterteil. Erstellt durch eine metallische Beschichtung von Deckel und Unterteil in Verbindung mit einer leitfähigen EMV-Deckeldichtung.
Artikel Nr.
Typ
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Länge (mm) | Breite (mm) | Höhe (mm) | |||||
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1980000118
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