Erhöhte EMV-Abschirmung durch eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen Gehäuse Deckel und Unterteil. Erstellt durch eine metallische Beschichtung von Deckel und Unterteil in Verbindung mit einer leitfähigen EMV-Deckeldichtung.
 Technische Zeichnungen & Downloads | |
|---|---|
Produktdatenblatt |
|
Serviceleistungen
Mit unserem umfangreichen Maschinenpark und einem hoch motivierten Team verwandeln wir unsere Standardprodukte in Ihre individuelle Gehäuselösung.
MULTI-BOX GmbH
Wallücker Bahndamm 7
32278 Kirchlengern
© 2025 MULTI-BOX GmbH All rights reserved